产品展示
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NBIOT通讯模组卡管系统硬件产品
MN316-DLVD
  • 通信制式
    NB-IOT
  • 支持
    智能抄表，智慧城市，智慧农业等行业应用。
  • 封装尺寸
    18.0*16.0*2.2
  • 工作温度
    -35度--75度
MN316-DLVD
中移产品
BC25B5PA-04-STD
  • 通信制式
    NB-IOT
  • 支持
    智能抄表，智慧城市，智慧农业等行业应用。
  • 封装尺寸
    17.7*15.8*2.2
  • 工作温度
    -25度-75度
BC25B5PA-04-STD
移远产品
MZ32-LED版MIFI三模
  • 通信制式
    全网通
  • 支持
    4G
  • 封装尺寸
    95.1*58.6*15.7mm
  • 工作温度
    -20°C to 45°C
MZ32-LED版MIFI三模
MZ32-LED版MIFI三模
eSIM物联网芯片功能特色
信号自检
丰富接口
空中写卡
低功耗
安全保障
自动接入OneNET
eSIM物联网芯片在车联网的应用
稳定性高，不受工作环境影响
平芯片内置eSIM，不会产生因车体震动造成的SIM卡接触不良的问题，从而无法通信的情况
防止拔卡滥用
芯片内置eSIM，SIM卡无法被人为拔出滥用
物联网芯片在移动POS机的应用
  • 1安全性高
    芯片中集成SIM晶片，且芯片管理平台与结算平台对接，防于POS被盗刷和切机
  • 2防止拔卡滥用
    芯片内置eSIM，SIM卡无法被人为拔出滥用
  • 3体积小 通信率提升
    有效解决以往产品体积过大、通信率过低及管理成本高等问题
eSIM物联网芯片在移动健康的应用
  • 1功耗低，支持产品更长待机时间
    芯片具有低功耗睡眠模式，且软件版本进行了优化
  • 2体积小且成本低
    内置eSIM，省去机械部件和卡槽的连接电路
  • 3对接OneNET平台
    可对用户身体健康数据进行长期跟踪
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400-828-6616
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